①本篇主要内容：半导体设备及材料类产业链龙头企业（包含了国内外的主要企业，上市和非上市公司均有涉及）。 – ②本篇介绍了集成电路大基金一、二、三期所涉及的投资领域： 大基金一期:主要聚焦制造领域:集成电路芯 片设计、制造、封装、测试等，主攻各领域龙头 – 大基金二期:重点是晶圆制造、其次有集成 电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零 部件材料以及应用等多个领域 – 大基金三期:将重点投向集成电路全产业链 聚焦于“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备 及材料、零部件等环节

2.河北省武安市市场监管局查处武安市磁山镇崔炉玉涛日用百货门市销售包装空隙率超标茶叶案在线股票配资软件